HP式レールボンドの工法

HP式レールボンドの工法をご紹介します。
HP式レールボンド工法は、簡単に言えば図1に示すように端子をレールにはんだ付けする工法です。工程は、①端子の位置決め、②レール研磨、③端子固定、④加熱、⑤冷却・洗浄の5つの工程から成ります。

HPボンド溶接工法の原理

図1.HPボンド溶接工法の原理

① 端子位置決め

  • 端子取付位置を決め端子幅でレールにマーキング

①端子位置決め

② レール研磨

  • マーキングした幅より一回り大きくレールを研磨
  • 専用ゲージで平滑度を確認

②レール研磨(研磨機)

研磨機

②レール研磨(平滑度確認)

平滑度確認

 ③ 端子固定

  • フラックスを塗布し、専用圧着工具でレールに固定

③端子固定(フラックス塗布)

フラックス塗布

③端子固定(圧着工具取付)

圧着工具取付

 ④ 加熱

  • アセチレンバーナーで端子を加熱
    (加熱基準時間は、110sq端子は85秒、110sq以外の端子は75秒)

④端子加熱(端子先端部加熱)

端子先端部加熱

④端子加熱(b.素線加締め部加熱)

b.素線加締め部加熱

④端子加熱(c.端子先端部加熱)

c.端子先端部加熱

 ⑤ 冷却・洗浄

  • 水を噴霧し、冷却と同時にフラックスの残渣を洗い流す
  • 端子周りにはんだが滲み出ていることを確認(仕上がり確認)

⑤冷却・洗浄(スプレー洗浄)

スプレー洗浄

⑤冷却・洗浄(仕上がり確認)

仕上がり確認

本工法の中で最も重要なのは④加熱工程です。
はんだ付けで適切なはんだ接合力を得るためには、母材(レール)温度をはんだの融点(216℃)以上にする必要があります。HP式ボンドのパフォーマンスを左右する工程ともいえます。
はんだ付けの要素と注意点は、「はんだ付けの要素と留意点」を参照してください。

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